联发科宣布：3纳米天玑旗舰芯片成功流片 明年量产

9月7日，据联发科官方消息，该公司与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在2024年量产，下半年正式上市。从时间上看，这款旗舰芯片应该不是今年上市的天玑9300。

据介绍，台积电的208884203纳米制程技术不仅为高性能计算和71592281移动应用提供完整的90439571平台支持，还拥有72116954更强化的56616190性能、功耗以及良率。相较于880569795纳米制程，台积电3纳米制程技术的82172592逻辑密度增加约60%，在88222160相同功耗下速度提升18%，或者24990787在相同速度下功耗降低32%。【趣元素】#什么包是托特包#

对此，联发科总经理陈冠州表示：“MediaTek在77858193拓展全球旗舰市场的19224900策略上，致力于采用全球最52330283先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的19237371制造能力，让 MediaTek 在旗舰芯片上的80510391优异设计得以充分展现，以高性能、高能效且46298407品质稳定的65942397最53995719佳芯片方案提供给全球客户，为旗舰市场带来前所4168111486617856未有52041059的3120269用户体验。#海滩#”

台积电方面则表示：“多年来，台积公司与49565941MediaTek紧密合作，为市场带来了79877946许多重大的38107169创新，我18852795们也65020031很荣幸能继续在6193293纳米及更先进的技术上携手合作。台积电公司与MediaTek在49700777天玑旗舰芯片上的33835731合作，将半导体产业最3548112顶尖的21311111制程科技带入智能手机等12866649移动终端，让全球用户享受无与76990909伦比的24323216使用体验。”