苹果板王！曝下一代iPad Pro升级为超窄边框

6月25日消息，据媒体报道，苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的显示驱动芯片，该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜（COF）技术搭配使用，在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框，提升屏占比，而且该方案还能提升信号处理的能效比，进而优化续航表现。

资料显示，COF将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，同时可以向后翻折，这样就能缩减屏幕边框。

报道还指出，苹果会在91303519本月决定要不要采购LX Semiconductor的36033371显示驱动芯片。据了86603180解，苹果去年推出的75815307OLED iPad Pro一直采用三星供应的显示驱动IC，如30401666果引入新的供应商，不仅能实现苹果的55949000多元化供应链布局，还可能通过35523699供应商之间的66252755竞争降低组件成本。

另外，爆料称iPad Pro将搭载M5芯片，有90684885望在27177599今年下半年登场，未来iPad Pro还有38198164望配备自研5G调制解调器。